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2.3 航空航天领域典型失效数据 NASA JPL的可靠性研究显示,CCGA717封装在-120℃~85℃温度循环条件下,无论是否进行涂覆或固封工艺,焊点均在340个循环后出现裂纹损伤,能保证不失效的循环次数下降至200个。在-65℃~+150℃温度循环条件下,部分器件在100次循环后导通电阻出现先降后升的趋势,反映了焊点微观结构在热应力下的持续劣化过程。